台灣區航太工業同業公會
Taiwan Aerospace Industry Association

工研院辦理~112年無形資產融資媒合會

2023/7/26
0726.png
0726.png

各位會員大家好:
工研院辦理112年無形資產融資媒合會(來文如附件),企業在每個經營週期都面臨著不同的資金需求,如何與銀行對接是許多企業主所面臨的難題。本次融資媒合會將提供企業與銀行溝通的平台,增進銀行與企業之溝通效率。
本次融資媒合會將會透過專案人員、財會顧問的個案協助,評估企業融資條件、增進銀行溝通技巧,協助具潛力企業完備融資簡報,並舉辦融資媒合會,邀請多家金融機構現場評估中小企業融資可行性,並直接現場進行諮詢媒合,提升融資成功機率,請大家參考所需辦理報名,謝謝!

相關網址

https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSegKm3yRhnSg7MGEppyO640QTy4Nw6UzgGIuA6WPQd99R-Yqg/viewform

文件

1120726.pdf

新聞相片